Overclockers.ru: TSMC анонсировала новую технологию производства микросхем CoW-SoW

Компания TSMC анонсировала разработку перспективной технологии изготовления микросхем CoW-SoW (Chip-on-Wafer System-on-Wafer). Она объединит в себе два подхода - интеграцию системы в корпусе (System-on-Chip) и кристалл на пластине (Chip-on-Wafer), что позволит выводить производительность и энергоэффективность чипов на новый уровень.

Технология, основанная на подходе System-on-Wafer, уже используется, в частности, для создания суперкомпьютера Dojo компании Tesla. При этом на пластине формируется сразу весь процессор без последующей резки на отдельные кристаллы.

В технологии CoW-SoW планируется интегрировать память или дополнительную логику прямо на такие пластины при помощи кристаллов, изготовленных по техпроцессам TSMC. Это, в свою очередь, позволит существенно расширить возможности систем, созданных по технологии System-on-Wafer.

Первым применением CoW-SoW станет объединение на одной пластине процессоров и модулей памяти HBM4. Память будет располагаться непосредственно на логической микросхеме через интерфейс шириной 2048 бит.

Как отмечает издание Tomshardware, технология Chip-on-Wafer и System-on-Wafer будет готова к массовому производству к 2027 году. С помощью нее можно создавать чипы для суперкомпьютеров и систем искусственного интеллекта с уникальным сочетанием производительности и энергоэффективности.