← назад к новостям RU

Анонсирован Honor Magic Vs: складной смартфон с мощным чипом внутри

Оригинал (без защиты от корпорастов) | Изображения из статьи: [1]

Доступные цвета Honor Magic Vs. Фото: Honor

В преемнике Honor Magic V использовали модернизированную шарнирную конструкцию и улучшили ряд характеристик. Об этом пишет Gizmochina.

В частности, Magic Vs поставляется с легким безредукторным шарниром. Петля изготовлена по технологии цельного литья, что позволило сократить количество компонентов несущей конструкции с 92 до 4. При этом долговечность и прочность сохранились: производитель обещает, что смартфон выдержит более 400 000 складываний, что эквивалентно 100 складываниям в день в течение 10+ лет использования.

Толщина складного устройства составляет около 12,9 мм, а вес — 261 г. Он поставляется с отделкой из стекла и веганской кожи. 

Технические характеристики Honor Magic Vs

Из дополнительных опций стоит выделить две SIM-карты, 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, GNSS, NFC и USB Type-C 3.1 Gen 1. Также есть боковой датчик отпечатков пальцев и двойные стереодинамики с сертификацией IMAX Enhanced и поддержкой DTS: X Ultra.

Honor Magic Vs Ultimate. Фото: Honor

Еще есть улучшенная версия складного устройства. Она получила название Honor Magic Vs Ultimate. Главное отличие — увеличенный объем памяти (до 16 ГБ ОЗУ) и поддержка стилуса. Правда, слота для него нет. Электронное перо придется носить в чехле.

Цена и доступность

Известно, что смартфон представят для глобального рынка в первом квартале 2023 года. Пока устройство доступно только в Китае. Предзаказ уже стартовал, открытые продажи начнутся 30 ноября. Цена зависит от модели:

Посмотрите на цены его складного конкурента:

Экран: 7.6" (2640x1080, 2176x1812) Dynamic AMOLED 2X 120 Гц • Память: встроенная 256 ГБ, 512 ГБ, оперативная 12 ГБ • Фото: 3 камеры, основная 50 МП • Аккумулятор: 4400 мА·ч

Все предложения

Во время загрузки произошла ошибка.

← назад к новостям RU